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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
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迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和 ...查看更多
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这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和术语、设计指南以及更多详情。请 ...查看更多
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新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
